硅片隱裂模組
簡介
隱裂模組對應(yīng)可集成到制絨上料段、刻蝕上料段以及各類硅片分選機中。
通過此模組嚴(yán)格把控來料質(zhì)量，減少碎片率，節(jié)約客戶的制造成本。
兼容硅片的不同方向線痕的上料方式（線痕方向垂直/平行于硅片運動方向）。
可適用于單晶、多晶、類單晶等各種硅片與制程片，降低多工序的碎片率。
可快速、準(zhǔn)確檢出帶有隱裂缺陷的硅片。
原硅片 刻蝕片
產(chǎn)品特性
兼容不同線痕方向的上料方式
兼容多晶、單晶、類單晶、PE后半成品電池片
提前篩選出問題片，節(jié)約制造成本
自動統(tǒng)計各缺陷與良品數(shù)量及比例
產(chǎn)能大于6000片/小時
技術(shù)指標(biāo)
|
模塊產(chǎn)能： |
＞6000p/H |
|
相機類型： |
高清紅外線掃相機 |
|
適用電池片規(guī)格： |
156至210mm(±0.5mm) 160~200μm |
缺陷圖像
多晶硅片隱裂 單晶硅片隱裂 刻蝕片隱裂 藍(lán)膜片隱裂
Copyright ? 2019南京勢創(chuàng)智能科技有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持：貞觀互聯(lián)
